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电路板油墨 光刻胶 特种油墨

集成电路用光刻胶

 

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1.特别说明:

具体型号说明书及相关检测报告请前往下载中心下载。

2.应用领域:

集成电路领域的具体应用包括:集成电路芯片制作(涉及金属层、钝化层、离子注入层的光刻);集成电路先进封装等。

3. 技术参数:

集成电路用光刻胶主要技术参数:

集成电路用光刻胶系列主要包括: RD-4000、RD-6000等系列,不同系列光刻胶的主要技术参数如下:

序号

产品序列

主要参数

1

RD-4000系列


水分:<0.5%颗粒(0.5um颗粒,个/ml)<100;痕量金属(KNaFeppb):<50;膜厚:1.0~4.5um;分辨率:0.4um(i-line曝光)


2

RD-6000系列


水分:<0.5%颗粒(0.5um颗粒,个/ml)<100;痕量金属(KNaFeppb):<100;膜厚:3.0~15um;分辨率:0.65um(i-line曝光)


集成电路用光刻胶主要技术参数:

集成电路用光刻胶系列主要包括: RD-4000、RD-6000等系列,不同系列光刻胶的主要技术参数如下:


序号

产品序列

主要参数

1

RD-4000系列


水分:<0.5%
颗粒(0.5um颗粒,个/ml)<100
痕量金属(KNaFeppb):<50
膜厚:1.0~4.5um
分辨率:0.4um(i-line曝光)


2

RD-6000系列


水分:<0.5%
颗粒(0.5um颗粒,个/ml)<100
痕量金属(KNaFeppb):<100
膜厚:3.0~15um
分辨率:0.65um(i-line曝光)